国内外功率型LED封装技术现状,北京LED显示屏维修

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　　功率型LED分为功率LED和W级功率LED两种。功率LED的输入功率小于1W（几十毫瓦功率LED除外）；W级功率LED的输入功率等于或大于1W.　　国外功率型LED封装技术　　（1）功率LED　　早有HP公司于20世纪90年代初推出“食人鱼”封装结构的LED,并于1994年推出改进型的“SnapLED”,有两种工作电流，分别为70mA和150mA,输入功率可达0.3W.接着OSRAM公司推出“PowerTOPLED”.之后一些公司推出多种功率LED的封装结构。这些结构的功率LED比原支架式封装的LED输入功率提高几倍，热阻降为几分之一。　　（2）W级功率LED　　W级功率LED是未来照明的核心部分，所以世界各大公司投入很大力量，对W级功率LED的封装技术进行研究开发。　　单芯片W级功率LED早是由Lumileds公司于1998年推出的LUXEONLED,该封装结构的特点是采用热电分离的形式，将倒装芯片用硅载体直接焊接在热沉上，并采用反射杯、光学透镜和柔性透明胶等新结构和新材料，现可提供单芯片1W、3W和5W的大功率LED.OSRAM公司于2003年推出单芯片的“GoldenDragon”系列LED,其结构特点是热沉与金属线路板直接接触，具有很好的散热性能，而输入功率可达1W.　　多芯片组合封装的大功率LED,其结构和封装形式较多。美国UOE公司于2001年推出多芯片组合封装的Norlux系列LED,其结构是采用六角形铝板作为衬底。LaninaCeramics公司于2003年推出了采用公司独有的金属基板上低温烧结陶瓷（LTCC-M）技术封装的大功率LED阵列。松下公司于2003年推出由64只芯片组合封装的大功率白光LED.日亚公司于2003年推出号称是全世界亮的白光LED,其光通量可达600lm,输出光束为1000lm时，耗电量为30W,大输入功率为50W,提供展览的白光LED模块发光效率达33lm/W.　　有关多芯片组合的大功率LED,许多公司根据实际市场需求，不断开发出很多新结构封装的新产品，其开发研制的速度非常快。　　国内功率型LED封装技术　　国内LED封装产品的品种较齐全，据初步估计，全国LED封装厂超过200家，封装能力超过200亿只/年，封装的配套能力也很强。但是 很多封装厂为私营企业，规模偏小。但我国台湾UEC公司（国联）采用金属键合（MetalBonding）技术封装的MB系列大功率LED的特点是，用Si代替GaAs衬底，散热好，并以金属黏结层作光反射层，提高光输出。　　对于大功率LED封装技术的研究开发，目前国家尚未正式支持投入，国内研究单位很少介入，封装企业投入研发的力度（人力和财力）还很不够，形成国内对封装技术的开发力量薄弱的局面，封装的技术水平与国外相比还有相当的差距。