| 价格 | 面议 |
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| 区域 | 广东省 - 深圳市 |
| 来源 | 深圳市德万达电子有限公司 |
详情描述：
在长期生产控制过程中，我们发现当孔径达到0.15-0.3mm，其塞孔的比例递增30% 1、孔形成过程中的塞孔问题： 印制板加工时，对0.15-0.3mm 的小孔，多数仍采用机械钻孔流程。在长期检查中，我们发现钻孔时，残留在孔里杂质 以下为钻孔塞孔的主要原因： 当小孔出现塞孔时，由于孔径偏小，沉铜前高压水洗、化学清洗难以把小孔里面的杂物去除，阻挡化学沉铜过程中在孔里的交换，使化学沉铜失去作用。 钻孔时根据叠层厚度选用合适钻嘴、垫板，保持基板清洁，不重复使用垫板，有效的吸尘效果（采用独立的吸尘控制系统）是解决塞孔必须考虑的因素。580)
| 联系人 | 徐先生 |
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