MLCC-SMD贴片电容 CC1210X7RPK151RL 150PF 1KV 1210

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MLCC-SMD贴片电容 CC1210X7RPK151RL 150PF 1KV 1210



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　　多层陶瓷电容器的烧结为多层材料堆叠共烧。烧结温度可以高达1000℃以上。层间结合力不强，烧结过程中内部污染物挥发，烧结工艺控制不当都可能导致分层的发生。分层和空洞、裂纹的危害相仿，为重要的多层陶瓷电容器内在缺陷。

　　1.温度冲击裂纹(thermal crack)

　　主要由于器件在焊接特别是波峰焊时承受温度冲击所致，不当返修也是导致温度冲击裂纹的重要原因。

　　多层陶瓷电容器的特点是能够承受较大的压应力，但抵抗弯曲能力比较差。器件组装过程中任何可能产生弯曲变形的操作都可能导致器件开裂。常见应力源有：贴片对中，工艺过程中电路板操作；流转过程中的人、设备、重力等因素；通孔元器件插入；电路测试、单板分割；电路板安装；电路板定位铆接；螺丝安装等。该类裂纹一般起源于器件上下金属化端，沿45℃角向器件内部扩展。该类缺陷也是实际发生多的一种类型缺陷。

(片式多层陶瓷电容器，独石电容，片式电容，贴片电容或片容) MLCC器件的失效分析方法

　　扫描超声分析：

　　扫描超声方法是分析多层陶瓷电容器的重要的无损检测方法。可以十分有效地探测空洞、分层和水平裂纹。由于超声的分析原理主要是平面反射，因而对垂直裂纹如绝大多数的烧结裂纹、垂直分量较大的弯曲裂纹的分辨能力不强。同时一般多层陶瓷电容器的检测需要较高的超声频率。

　　甲醇检漏法：

　　对于严重的分层或开裂，可以使用甲醇检漏法，即将失效器件浸入甲醇溶液中。由于甲醇为极性分子，且具有很强的渗透力，因而可以通过毛细管作用渗透进入严重分层或开裂部位。加电后产生很大的漏电流，从而可帮助诊断。

　　金相剖面法：

　　金相剖面既是经典，同时也是有效的陶瓷电容器的失效分析方法。其优点是通过剖面及相应的光学或扫描电子显微镜检测，可以得到失效部位的成分、形貌等精细结构，从而帮助失效机理的分析。但其缺点是制备比较复杂，对制备技术要求比较高，同时为破坏性检测手段。图3－5 为金相剖面分析多层陶瓷电容器的失效的典型案例。

(片式多层陶瓷电容器，独石电容，片式电容，贴片电容或片容) MLCC的质量控制

　　多层陶瓷电容器的特点是在没有内在缺陷并且组装过程也未引入其它缺陷的前提下，可靠性优越。但是如果存在缺陷，则无论是内在的还是外在的都可能对器件可靠性产生严重影响。同时组装后的陶瓷电容器潜在缺陷很难通过无损、在线检测等发现，因而多层陶瓷电容器的质量控制主要必须通过预防性措施解决。常见预防措施包括：

　　1.对供应商进行认真选择、对其产品进行定期抽样检测等。

　　2.对组装工艺中所有可能导致热应力、机械应力的操作进行认真的分析及有效的控制。

　　考虑到多层陶瓷电容器的特点，对器件进行的检测可以主要包括：

　　1.结构分析： 即采用金相剖面手段抽检样品。可以对器件产生的制造水平，内在缺陷等有一全面了解。

　　2.扫描超声分析 ： 可以十分有效地探测空洞、分层、水平裂纹等缺陷耐温度试验考察高温及温度冲击可能带来的器件开裂、Ag/Pd层外露等缺陷。弯曲试验： 按照相关标准将器件组装在规定的印刷电路板上，进行弯曲试验，以考察器件抗弯曲能力。当然陶瓷电容器还有很多其它检测指标，可根据具体情况增加或减少检查项目，以达到用低的成本达到有效的控制。

　　组装工艺中主要考察及控制项目：

　　1.回流或波峰焊温度曲线，一般器件工艺商都会提供相关的建议曲线。通过组装良品率的积累和分析，可以得到优化的温度曲线。

　　2.在组装工艺中印刷线路板操作和流转过程中特别是手工插件、铆钉连接、手工切割等工艺需要特别加以注意。必要时甚至需要对产品设计进行修改，以大限度地使多层陶瓷电容器避开在工艺过程中可能产生较大机械应力的区域。

　　3.检查组装过程中的电检测 ICT工艺，必须注意尽量减小测试点机械接触所带来的机械应力。


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