供应纳米导电银浆

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纳米导电银浆（HF-8002）详细参数一、产品简介               HF-8002纳米导电银浆系列导电银胶符合ROHS指令，是单组份的高分子合成树脂胶粘剂，具有高导电性，高导热率，高附着强扶，导电银胶系列适合用于气动点胶、自动固晶点胶、丝印及背胶。颜色银色填料类型银比重（25℃，g/cm3）3.5工作寿命（25℃）48Hrs储存寿命（-20℃）6个月粘度（25℃，cps）20000~25000加温条件150℃60~90min   二、产品应用               发光二极管（LED）芯片粘接，半导体芯片封装。   三、产品性能               1、单组分，使用方便（不需混合）               2、颗粒小，流变性。在较细针头上有良好的点胶性，适用于冲压，针转移方式和丝网印刷               3、工作寿命长，优异的操作性能热膨胀系数（ASTM D3386,10-6/℃）α1：42α2：85玻璃转化温度（Tg）,（ASTM3386）,℃135比重，g/cm33.5导热系数，W/m.K3.1体积电阻率，ohm-cm0.0002Die剪切强度@150℃*60mins,(kgf/die) 3*3mm(120*120mil)Si die on Ag/Cu leadframe@25℃，24.6@200℃，5.04@250℃，2.5225℃下芯片弯曲度与芯片尺寸关系芯片尺寸弯曲度7.6X7.6mm (300X300 mil)12μm12.7X12.7mm (500X500mil)35μm   四、使用方法使用固化条件温度（℃）固化时间加温条件15060~90min   五、注意事项               有关本产品的安全注意事项及操作，请查阅材料安全资料（MSDS）及产品使用指南。               本产品不宜在纯氧与/或富氧环境中使用，不能用于氯气或其他强氧化性物质的包封材料使用。   六、贮存与包装               本品的理想储存条件将未开口的产品冷藏在-20℃干燥的冰箱，不恰当的贮藏方法会导致产品加工性能（如：点胶或丝网印刷涂胶）以及固化后的使用性能的降低。               在使用前先将容器温度升至室温，在从冰箱内取出针筒后，将其垂直放置回温。不得在产品回温至室温前将容器打开。在打开容器前，必须先把凝结在容器上的湿气除去。