价格 | 面议 |
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区域 | 全国 |
来源 | 深圳市捷创信电子有限公司 |
详情描述:
公司生产加工能力如下:1.产品类型:单/双面/多层板镀金、沉金或噴锡印制板/沉锡/ 无铅喷锡./镀镍/松香板2. 常用基材:CEM-1、CEM-3、FR-43. 基材厚度:0.2~~5mm4. 基材铜箔厚度:18微米(1/2oz)、35微米(1oz )、70微米(2oz) 5. 大板面积600mm×800mm6.小钻孔孔径:0.2mm7.小线宽/距:0.10mm8. 镀层厚度: 闪镀金金厚:0·4-2微英寸(0.01-0.05微米) 喷锡板孔壁铜厚:0.7-1毫英寸(18-25微米) 闪镀金板孔壁铜厚:0.2-0.6毫英寸(5-15微米) 金手指金厚:10-30微英寸(0.25-0.75微米)9. 阻焊油墨:感光油PSR550、DSR2200、LSM3000等 热固油401、402、ND4等10.外形加工:冲、铣、V-割、 倒角 、电脑铣边11. 公差 线宽/距:±20%(常规)、±10%(特别要求) 镀通孔:±0.003英寸或0.075㎜ 非镀通孔:±0.002英寸或0.005㎜ 工具孔位置:±0.002英寸或0.05㎜ 基准孔到板边:±0.006英寸或0.125㎜ 板边到边:±0.006英寸或0.2㎜12.翘曲度:≤0.7%13.月产量:7000㎡14 .交货期:样板 1-3天,批量生产5-7天。15.产品达到欧盟ROHS环保标准。
联系人 | 贺小姐 |
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