专业PET透明材料FPC柔性线路板生产厂家_电子加工_电子元器件

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　5.线路

　　5.1干膜 干膜贴在板材上，经曝光后显影后，使线路基本成型，在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能，而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用.

　　5.2干膜主要构成：PE,感光阻剂，PET .其中PE和PET只起到了保护和隔离的作用.感光阻剂包括：连接剂，起始剂，单体，粘着促进剂，色料.

　　5.3作业要求 a保持干膜和板面的清洁, b平整度,无气泡和皱折现象.. c附着力达到要求,密合度高.

　　5.4作业品质控制要点

　　5.4.1为了防止贴膜时出现断线现象，应先用无尘纸粘尘滚轮除去铜箔表面杂质.

　　5.4.2应根据不同板材设置加热滚轮的温度，压力，转数等参数.

　　5.4.3保证铜箔的方向孔在同一方位.

　　5.4.4防止氧化，不要直接接触铜箔表面.

　　5.4.5加热滚轮上不应该有伤痕，以防止产生皱折和附着性不良

　　5.4.6贴膜后留置10—20分钟，然后再去曝光，时间太短会使发生的有机聚合反应未完全，太长则不容易被水解，发生残留导致镀层不良.

　　5.4.7经常用无尘纸擦去加热滚轮上的杂质和溢胶.

　　5.4.8要保证贴膜的良好附着性.

　　5.5贴干膜品质确认

　　5.5.1附着性：贴膜后经曝光显影后线路不可弯曲变形或断等（以放大镜检测）

　　5.5.2平整性：须平整，不可有皱折，气泡.

　　5.5.3清洁性：每张不得有超过5点之杂质.

　　5.6曝光

　　5.6.1.原理：使线路通过干膜的作用转移到板子上.

　　5.6.2作业要点： a作业时要保持底片和板子的清洁.

　　b底片与板子应对准，正确.

　　c不可有气泡，杂质.

　　*进行抽真空目的：提高底片与干膜接触的紧密度减少散光现象.

　　*曝光能量的高低对品质也有影响：

　　1能量低，曝光不足，显像后阻剂太软，色泽灰暗，蚀刻时阻剂破坏或浮起，造成线路的断路.

　　2.能量高，则会造成曝光过度，则线路会缩小或曝光区易洗掉.

　　5.7显影

　　5.7.1原理：显像即是将已经曝过光的带干膜的板材，经过(1.0 /-0.1)[%]的碳酸钠溶液(即显影液)的处理，将未曝光的干膜洗去而保留经曝光发生聚合反应的干膜,使线路基本成型.

　　5.7.2影响显像作业品质的因素： a﹑显影液的组成 b﹑显影温度. c﹑显影压力. d﹑显影液分布的均匀性.e﹑机台转动的速度.

　　5.7.3制程参数管控：药液溶度，显影温度，显影速度，喷压.

　　5.7.4显影品质控制要点：

　　a﹑出料口扳子上不应有水滴，应吹干净.

　　b﹑不可以有未撕的干膜保护膜.

　　c﹑显像应该完整，线路不可锯齿状，弯曲，变细等状况.

　　d﹑显像后裸铜面用刀轻刮不可有干膜脱落，否则会影响时刻品质.

　　e﹑干膜线宽与底片线宽控制在 /-0.05mm以内的误差.

　　f﹑线路复杂的一面朝下放置，以避免膜渣残留，减少水池效应引起的显影不均.

　　g﹑根据碳酸钠的溶度，生产面积和使用时间来及时更新影液，保证佳的显影效果.

　　h﹑应定期清洗槽内和喷管，喷头中之水垢，防止杂质污染板材和造成显影液分布不均匀性.

　　i﹑防止操作中产生卡板，卡板时应停转动装置，立即停止放板，并拿出板材送至显影台中间，如未完全显影，应进行二次显影.

　　j﹑显影吹干后之板子应有绿胶片隔开，防止干膜粘连而影响到时刻品质.

　　5.8蚀刻脱膜

　　5.8.1原理：蚀刻是在一定的温度条件下（45—50）℃蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过脱膜处理后使线路成形.

　　5.8.2蚀刻药液的主要成分：酸性蚀刻子液(氯化铜)，双氧水，盐酸，软水

　　5.9蚀刻品质控制要点：

　　5.9.1以透光方式检查不可有残铜, 皱折划伤等

　　5.9.2线路不可变形,无水滴.

　　5.9.3时刻速度应适当，不允收出现蚀刻过度而引起的线路变细,和蚀刻不尽.

　　5.9.4线路焊点上之干膜不得被冲刷分离或断裂

　　5.9.5时刻剥膜后之板材不允许有油污，杂质，铜皮翘起等不良品质。

　　5.9.6放板应注意避免卡板，防止氧化。

　　5.9.7应保证时刻药液分布的均匀，以避免造成正反面或同一面的不同部分蚀刻不均匀。

　　5.9.8制程管控参数：

　　蚀刻药水温度：45 /-5℃   剥膜药液温度﹕ 55 /-5℃   蚀刻温度45—50℃

　　烘干温度﹕75 /-5℃   前后板间距﹕5~10c