| 价格 | 0.80元 |
|---|---|
| 品牌 | 恒信恒业 |
| 区域 | 全国 |
| 来源 | 深圳市恒信恒业科技有限公司 |
详情描述：
折叠编辑本段柔性线路板(FPC)的基本结构 铜箔基板(Copper Film) 铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz 1/2oz 和 1/3 oz 基板胶片:常见的厚度有1mil与1/2mil两种. 胶(接着剂):厚度依客户要求而决定. 覆盖膜保护胶片(Cover Film) 覆盖膜保护胶片:表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil. 胶(接着剂):厚度依客户要求而决定. 离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物;便于作业. 补强板(PI Stiffener Film) 补强板: 补强FPC的机械强度，方便表面实装作业.常见的厚度有3mil到9mil. 胶(接着剂):厚度依客户要求而决定. 离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物. EMI:电磁屏蔽膜，保护线路板内线路不受外界(强电磁区或易受干扰区)干扰。 材料 Material 软性线路板 FPC 软软硬结合 Rigid---FlexPCB 注解 测试方式 Remark＆Test method 层数 Layers 1—10 2--10 小线宽线距Width/space Single-sided 0.05mm(2mil) Double-sided 0.05mm(2mil) 尺寸公差 Dimension tolerance 线宽 Line width /-0.03mm W<=0.15mm H<=1.5MM P<=10MM Specicl /-0.07mm Specicl /-0.075mm 孔径hole /-0.02mm 间距 Cumulate space /-0.05 外形outline /-0.1mm Confuctor to outline /-0.1mm 小孔径 Hole(min) 钻孔Drill 0.15mm 冲孔Punching 0.50mm 表面工艺 Surface treament 镀镍/镀金Ni/Au plating Ni :2-8un(80uin-320uin) Au:0.05-0.125um(2uin-5uin) 沉金电镍Electronic Nickle Immersion Gold(ENIG) 镍Ni:3-5um(120uin-200uin) 金Au>=0.05nm(2uin) Or specified by Customer Bonding:Ni:2-6um Au>=0.2um(thick Au) 镀锡 Tin Plating 10-20um或者客户指定 10-20um or specified by customer 表面抗拉强度 Peel strength 胶粘剂Adhesive:1.0mil 1.0kgf/cm 1.0kgf/cm IPC-TM-6502.4.9 胶粘剂Adhesive:0.5mil 0.5kgf/cm 0.5kgf/cm 焊剂高温特性 Solder heat resistance 300℃ /10sec 300℃/10sec IPC-TM-6502.4.3 绝缘电阻Insulation Resistance 500MΩ 500MΩ IPC-TM-650 额定电压 Dielectric with standing voltage 500V 500V IPC-TM-6502.5.7 化学抗性 Chemical Resistance 无色变 No discoloration No discoloration IPC-TM-6502.3.2 热量变化Thermal block 阻值变化不能超过 /-10% IPC-TM-650 并为有需要的客户提供快速抄板，画板，产品克隆，制样，小批量生产！欢迎新老客户来电洽谈！
| 联系人 | 蔡华震 |
|---|
