详情描述：
对于种方案，通常应用于板上芯片较多的情况。这种方案可得到较好的SI性能，对于EMI性能来说并不是很好，主要要通过走线及其他细节来控制。主要注意：地层放在信号密集的信号层的相连层，有利于吸收和抑制辐射；增大板面积，体现20H规则。
