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MB10S ASEMI半导体集成整流桥型号

发布时间 2016-12-09 收藏 分享
价格 0.99
品牌 ASEMI
区域 全国
来源 深圳市强元芯电子华东部

详情描述:

台湾ASEMI品牌贴片整流桥堆MB10S主要应用于小电流领域产品:小功率开关电源,充电器,电源适配器,LED灯整流器等相关电器产品。本产品 装正品,质量保证,高稳定性和可靠性,欢迎咨询 取样测试。

           
        
        
        
       
    
    
    
    
    
    
   

★ 镭射激光打标,永不褪色,黑胶材质:进口环氧塑脂材料

包封稳定性强

 
    
 
★ 引脚为优质进口99.99%的无氧铜、抗弯曲、抗氧化、高导电性
 
 
    
    
     ★ MINI贴片整流桥MB10S
     电性参数:0.8-1.0A 1000V
          
    
    
    
    
        
        
        
        
        
        
     
 
 
    
    
    
    
    
    
    
    
   

★ 3K/盘,进口高硬度环保纸盘

防静电、易上机,可回收利用

 
    
    
  
 
 
    
    
      ★ MB10S:60K/箱
       箱体材质:进口牛皮纸
    耐压耐磨抗冲击强
    
    
    
    
        
        
    
   ★ 包装方式:3K/盘,6K/盒
   外盒:环保滑面正方盒
   尺寸:33.8*33.8CM
    
        
        
        

 

 

    
          环保激光印字
                Green laser printer
?激光打标,永不退色,
 解决油墨丝印易掉色问题
?激光打标生产效率高,订货货期短,
 解决油墨印字货期长、低效率问题
    
          纯无氧铜引脚
             Pure oxygen-free copper pins
?采用高纯度无氧铜材料,导电性能更佳
?引脚厚度升级,厚度达0.25mm,
 可持续长时间工作不发热
    
          高级塑料外壳封装
              Advanced plastic packaging
?采用进口优质PC材料一次性烧注成型
?阻燃性能好,强度高,耐高温
    
    

 

    

             ? 产品右上端“+”符号 

          ? 代表输出电流中正极输出

          ? 相对应着电路中正极输出脚位

    

          ? 产品左上端“-”符号

          ? 代表输出电流中负极输出

          ? 相对应着电路中负极输出脚位

    

 

               产品解析
           Product analysis
 
      ? 【MB10S】代表本产品的完整型号
      ? 其中【MB】为其产品的封装方式
      ? 数字【10】代表其反向耐压为1000V
      ? 后缀【S】则代表着其为贴片外观
    

 
 

                MB10S 外形尺寸参数  

                      Product size,

 

      【脚间距Foot spacing】: 2.5mm

 

                      
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
             

【本体长度Length】: 4.7mm

 

【本体高度highly】:  2.5mm

 

【本体厚度thickness】:1.1mm

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

【本体宽度width】:  4.0mm

 

【脚厚度Foot thckness】:0.25mm

            
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 

           MB10S产品参数详解 

           Product  parameters

 正向电流(IF):0.5A ~0.8A

 

      反向电压(VRRM):   1000V

 

       浪涌电流(IFSM):   30.0A

 

          漏电流(IR):  5uA

  工作温度(℃):-55℃ ~ 150℃


 

                                              
                                              
            

* 采用台湾GPP波峰芯片,从步保证产品的

持续稳定

                   
                               
                               
                               
                               
                               
                               
                               
                               
                               
                               
                                 

* 严格的外检包装程序,保证产品数量

准确,包装物破损

* 专业的自动化设备支持注塑一步成型

      
      
      
      
      
      
      
      
      
      
                    
                                 
                                 
                                 
     

* 检测Vb、Io、If、Vf、Ir等12个参数经过6道

检测,△V控制在80V以内,提高4颗芯片的一

致性和高可靠性

 

* 分筋,切割,分离,完善的人际交互流程

 

            
                  
                  
                  
                  
                  
                  
                  
                  
                  
                                              
                                              

 

MB10S应用于各类LED灯,苹果充电器,小功率开关电源等,ASEMI品牌,信赖源于品质,品质源于专业

 

 

联系方式

强元芯联系方式:

深圳市强元芯电子有限公司

展销地址:深圳市福田区振中路新亚洲电子商城1A009

公司地址:深圳市福田区振华路鼎诚国际大厦2311-2312室

市场部电话:0755-82812525

销售一部:0755-66883103

销售二部:0755-66883105

销售三部:0755-66883108

传真:0755-66883107

24小时值班电话:13632557728

400电话:400-9929-667

邮箱:sales@asemi88.com

联系人 周超
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