直销大电流铜软连接，铜箔软连接

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直销大电流铜软连接、铜箔软连接产品详情说明：
铜箔软连接：是一种大电流导体，采用分子扩散焊接或铜皮与铜块对焊而成
性能：导电性强、承受电流大、电阻值小、经久耐用
铜箔软连接广泛用于冶金（如：电解铝、电解锌、电解铜等）、化工（如：离子膜烧碱、电镀等）、输电工程（如：电厂、电站等）、电子设备（如：变压器、配电柜等）、碳素、电动机车、海轮等多种行业
材料：T2、T2M、T3无氧铜带箔，带箔厚度：0.05mm-0.5mm
成型：将铜箔、铜皮、铜片叠片部分压在一起
金戈电气大电流铜软连接、铜箔软连接图片：