镀锡|镀银铜箔软连接 铜箔导电带价格 铜带软连接工艺

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镀锡|镀银铜箔软连接 铜箔导电带价格 铜带软连接工艺【详细说明】
镀银铜箔软连接由以下两种技术成型：
1、将铜箔叠片部分压在一起，采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型。
材料：采用优质0.05~0.3mm厚铜箔。
2、将铜箔叠片部分压在一起，采用银基钎焊料，与扁铜块对焊成型。

材料：采用优质0.05~0.3mm厚铜箔。
技术参数：搭接面可镀锡、镀镍或镀银，产品可根据用户要求加工各种非标软连接，用户带料加工。大搭口尽寸：长300mm，宽400mm，厚60mm总长度不限。

东莞市金戈电气科技有限公司拥有高超的技术和优越的条件制造出让广大客户满意的铜箔软连接产品，铜箔软连接的规格按客户图纸参数加工制作生产，主要以客户的图纸为主。