铜箔导电带打孔方式 铜带软连接耐腐蚀性好

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铜箔导电带打孔方式 铜带软连接耐腐蚀性好【详细说明】
材料：T2、T2M、T3无氧铜带箔，带箔厚度：0.05mm-0.5mm
成型：将铜箔、铜皮、铜片叠片部分压在一起
工艺：（1）采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型

铜箔软连接的加工方式：
1、平头、磨头
（1）小的工件采用砂带机磨端头、侧面、倒角或毛刺
（2）大的工件采用铣床抛光端头，侧面用打磨进行加工
（3）有特殊工艺另行采用设备加工
 
2、打孔
冲孔、切边、成型
严格按照图纸工艺加工，保证在公差范围内，孔壁光滑、孔口无毛刺，如果在打孔中发现孔壁粗糙、孔口翻边、不结实，退回焊接从新加工生产。