详情描述：
◆ 基材：FR4 PI<!----><!----> ◆ 层数：2-16L ◆ 板厚：0.1-7mm ◆ 小孔径：0.0635mm ◆ 小线宽/线距：3.5mil ◆ 表面处理：化学沉金、OSP、有铅/无铅喷锡(热风整平）、 沉银、沉锡、金手指镀金等.<!---->
