CW454K锡青铜铜板/铜棒

详情描述：

CW454K铜合金导电率CW454K铜合金硬度

   

集成电路
微电子技术的核心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比紧凑的分立元件电路在尺寸和重量上小成千上万倍。它的出现引起了计算机的巨大变革，成为现代信息技术的基础。己开发出的超大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万甚至百万以上。国际xx的计算机公司IBM（国际商业机器公司），己采用铜代替硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性进展。这种用铜的新型微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺寸可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜，在半导体集成电路这个新技术领域中的应用，开创了新局面。
引线框架
为了保护集成电路或混合电路的正常工作，需要对它进行封装；并在封装时，把电路中大量的接头从密封体内引出来。这些引线要求有一定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线框架。实际生产中，为了高速大批量生产，引线框架通常在一条金属带上按特定的排列方式连续冲压而成。框架材料占集成电路总成本的1/3～ l/4，而且用量很大；因此，必须要有低的成本。
铜合金价格低廉，有高的强度、导电性和导热性，加工性能、针焊性和耐蚀性优良，通过合金化能在很大范围内控制其性能，能够较好地满足引线框架的性能要求，己成为引线框架的一个重要材料。它是目前铜在微电子器件中用量多的一种材料。


铍青铜

以铍为主要合金元素的铜合金，又称之为铍青铜。它是铜合金中性能的高级有弹性材料，有很高的强度、弹性、硬度、疲劳强度、弹性滞后小、耐蚀、耐磨、耐寒、高导电、无磁性、冲击不产生火花等一系列优良的物理、化学和力学性能。有加工铍青铜和铸造铍青铜之分。常用的铸造铍青铜有Cu-2Be-0.5Co-0.3Si, Cu-2.6Be-0.5Co-0.3Si, Cu-0.5Be-2.5Co等。加工铍青铜含铍量控制在2%以下，国产铍铜加入0.3%的镍，或加0.3%的钴。 常用的加工铍青铜有：Cu-2Be-0.3Ni, Cu-1.9Be-0.3Ni-0.2Ti等。铍青铜是热处理强化合金。加工铍青铜主要用作各种高级有弹性元件，特别是要求良好的传导性能、耐腐蚀、耐磨、耐寒、无磁的各种元件，大量用作膜盒、膜片、波纹管、微型开关等。 参数： 密度8.3g/cm 硬度≥36-42HRC ，电导率≥18%IACS ，抗拉强度≥1000mPa ，导热率≥105w/m.k20℃广泛应用于制造各类模具镶嵌件，替代钢材制作精度高，形状复杂的模具，焊接电极材料，压铸机，注塑机冲头，耐磨耐蚀工作等。铍铜带应用于微电机电刷，手机、电池、产品上，是国民经济建设不可缺少的重要工业材料。