电镀槽供电用铜箔软连接 铜排软连接绝缘层技术参数

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电镀槽供电用铜箔软连接 铜排软连接绝缘层技术参数【详细说明】
优势特点：铜箔软连接有足够良好的塑性和较高的强度，易焊接，镀镍、镀锡软连接耐蚀性好，能极好地承受冷、热压力加工。
铜箔软连接采用高分子扩散焊工艺，将接触面的多层铜箔融解在一起，改变其分子结构，凝固成铜块后再进行后续加工。
热融焊后的铜箔软连接产品进行钝化处理，并对表面及周边区域的毛刺、污渍、腐蚀、凹凸、划痕、抗氧化、水洗、烘干、成型、包装等进行处理。产品搭接面可按客户需求钻孔。软连接部位可整体或局部包覆绝缘套管。铜箔软连接可整体或局部镀锡、镀银或镀镍，满足客户不同需求。

铜箔软连接产品实拍图：