加热，加压焊接设备铜皮软连接镀银 大电流铜箔叠片软连接

详情描述：

加热，加压焊接设备铜皮软连接镀银 大电流铜箔叠片软连接【详细说明】
铜箔软连接优势：
1. 采用优质T2紫铜或无氧铜带，电阻率低，材料为行业品牌材料，铜箔厚度在0.05mm~0.5mm之间，一致性及可靠性保证
2.搭接面用银片或是镍 片或镀镍，耐氧化及锈蚀，导电性高。
3.所有部件都有阻燃UL认证，阻燃性能保证，产品可靠
4.ISO 9001 /TS 16949品质系统认证通过，系统管控品质保证。
产品特点：铜箔软连接，搭接口采用分子扩散焊技术一次性焊接成型,无焊料，无搭接电阻。表面积大，电阻率低，导电性强，能承受大电流，导电可靠性好。
 
铜箔软连接选用T2铜箔，经分条成客户要的宽度，经过高分子分散焊或氩弧焊技术进行熔压焊接，全体或外表可镀银镀锡镀镍处理。

铜箔软连接产品实拍图：