东莞兆科TIF600G系列导热硅胶生产厂

详情描述：

TIF?600G系列导热硅胶,导热矽胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

产品特性:
》良好的热传导率: 6.2W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择
产品应用:
》散热器底部或框架
》LED液晶显示屏背光管
》LED电视  LED灯具
》高速硬盘驱动器
》RDRAM内存模块
》微型热管散热器
》汽车发动机控制装置
》通讯硬件
》便携式电子装置
》半导体自动试验设备
TIF?600G系列特性表
颜色
深红色
Visual
厚度
热阻@10psi
(℃-in?/W)
结构&成分
陶瓷填充
硅橡胶
***
10mils / 0.254 mm
0.21
20mils / 0.508 mm
0.27
比重
2.85 g /cc
ASTM D297
30mils / 0.762 mm
0.39
40mils / 1.016 mm
0.43
热容积
1 l /g-K
ASTM C351
50mils / 1.270 mm
0.50
60mils / 1.524 mm
0.58
硬度
50 Shore 00
ASTM 2240
70mils / 1.778 mm
0.65
80mils / 2.032 mm
0.76
总质量损失(TML) 
0.36%
ASTM E595
90mils / 2.286 mm
0.85
100mils / 2.540 mm
0.94
使用温度范围
-50 to 200℃
***
110mils / 2.794 mm
1.00 
120mils / 3.048 mm
1.07 
击穿电压
>10000 VAC
ASTM D149
130mils / 3.302mm
1.16
140mils / 3.556 mm
1.25
介电常数
4.5 MHz
ASTM D150
150mils / 3.810 mm
1.31
160mils / 4.064 mm
1.38
体积电阻率
3.2X1012 Ohm-meter
ASTM D257
170mils / 4.318 mm
1.43
180mils / 4.572 mm
1.50
防火等级
94 V0
E331100
190mils / 4.826 mm
1.60
200mils / 5.080 mm
1.72
导热率
6.2 W/m-K
ASTM D5470
Visua l/ ASTM D751
ASTM D5470
标准厚度:           
0.010" (0.25mm)       0.020" (0.51mm)       0.030" (0.76mm)       0.040" (1.02mm)       0.050" (1.27mm)       0.060" (1.52mm)       0.070" (1.78mm)       0.080" (2.03mm)       0.090" (2.29mm)       0.100" (2.54mm)       0.110" (2.79mm)       0.120" (3.05mm)       0.130" (3.30mm)       0.140" (3.56mm)       0.150" (3.81mm)       0.160" (4.06mm)       0.170" (4.32mm)       0.180" (4.57mm)       0.190" (4.83mm)       0.200" (5.08mm)
补强材料:
TIF?系列片材可带玻璃纤维为补强。
如需不同厚度请与本公司联系。
标准片料尺寸:
8" x 16"(203mm x 406mm)       16" x 18"(406mm x 457mm)
TIF?系列可模切成不同形状提供。
压敏黏合剂:
"A1"尾码标示为单面黏性。
"A2"尾码标示为双面黏性。