首页 多层电路板 优质供应超长柔性汽车LED双色泪眼柔性软板FPC单双面快速打样

优质供应超长柔性汽车LED双色泪眼柔性软板FPC单双面快速打样

发布时间 2020-07-11 收藏 分享
价格 300.00
品牌 恒信恒业
区域 全国
来源 深圳市信佰途科技有限公司

详情描述:

1、优点:

(1)可以自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化;

(2)利用FPC可大大缩小电子产品的体积和重量;

(3)FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点,软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。

2、缺点:

(1)一次性初始成本高

由于软性PCB是为特殊应用而设计、制造的,所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特殊需要应用软性PCB外,通常少量应用时,好不采用。

(2)软性PCB的更改和修补比较困难

软性PCB一旦制成后,要更改必须从底图或编制的光绘程序开始,因此不易更改。其表面覆盖一层保护膜,修补前要去除,修补后又要复原,这是比较困难的工作。

(3)尺寸受限制

软性PCB在尚不普及的情况下,通常用间歇法工艺制造,因此受到生产设备尺寸的限制,不能做得很长,很宽。

(4)操作不当易损坏

装连人员操作不当易引起软性电路的损坏,其锡焊和返工需要经过训练的人员操作.



产品主要特点: 制作工艺 当材料选好后,从制作工艺中去控制滑盖板和多层板就显得更为重要。要增加弯折次数,在制作时特别是沉电铜工序就要特别控制。一般的滑盖板与多层板的分层板都是有寿命要求的,手机行业一般低要求弯折达到8万次。 因fpc采用的一般工艺为整板电镀工艺,不像硬板会经过一次图电,所以在电镀铜时铜厚不要求镀得太厚,面铜一般为0.1~0.3 mil为合适。(在电镀铜时孔铜和面铜的沉积比约为1:1)但为了保证孔铜质量及smt高温时孔铜与基材不分层,以及装在产品上的导电性和通讯性,铜厚厚度要求达到0.8~1.2mil或以上。 本公司产品适用领域: 广泛用于连接低阻力而需要滑动的电子部份及超薄产品。如各种电子读写磁头、扫描仪、显示模组、打印机、影碟机、pda、led、lcd、汽车及航天仪表、手机配件、对讲机、微型马达等、墨盒fpc。移动电话、可视电话、手提电脑、航空航天、医疗器械、数码像机、高档汽车仪器仪表等压制模块或液晶片的连接部件fpc。 fpc的主要参数 基 材:聚酰亚胺/聚脂 基材厚度:0.025mm---0.125mm小孔径:¢0.30mm?0.02mm 铜箔厚度:0.009mm0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm 耐 焊 性:85---105℃/ 280℃---360℃ 小线距:0.075---0.09mm 耐绕曲性/耐化学性:符合国际印制电路ipc标准 工 艺:焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型。



移动电话

着重柔性电路板轻的重量与薄的厚度.可以有效节省产品体积,轻易的连接电池,话筒,与按键而成一体.

电脑与液晶荧幕

利用柔性电路板的一体线路配置,以及薄的厚度.将数位讯号转成画面,透过液晶荧幕呈现

CD随身听

着重柔性电路板的三度空间组装特性与薄的厚度. 将庞大的CD化成随身携带的良伴

磁碟机

无论硬碟或软碟,都十分依赖FPC的高柔软度以及0.1mm的超薄厚度,完成快速的读取资料. 不管是PC或NOTEBOOK.

新用途

硬盘驱动器(HDD,hard disk drive)的悬置电路(Su印ensi。n cireuit)和xe封装板等的构成要素

无线充电线圈阵列,将电磁集中在一定区域,降低空间传递消耗,从而提高电能转换效率。


软性线路板在出货时会依不同的客户需要及外型尺寸订定包装方式.以确保产品运送途中不产生损伤不良。

作业方式:1.塑料袋 纸板

      2.制式真空盒

      3.专用真空盒



铜箔基板(Copper Film)


铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz 1/2oz 和 1/3 oz

基板胶片:常见的厚度有1mil与1/2mil两种.

胶(接着剂):厚度依客户要求而决定.

覆盖膜保护胶片(Cover Film)

覆盖膜保护胶片:表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil.

胶(接着剂):厚度依客户要求而决定.

离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物;便于作业.

补强板(PI Stiffener Film)

补强板: 补强FPC的机械强度,方便表面实装作业.常见的厚度有3mil到9mil.

胶(接着剂):厚度依客户要求而决定.

离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物.

EMI:电磁屏蔽膜,保护线路板内线路不受外界(强电磁区或易受干扰区)干扰。



FPC表面SMT的工艺要求与传统硬板PCB的SMT解决方案有很多不同之处,要想做好FPC的SMT工艺,重要的就是定位了。因为FPC板子的硬度不够,较柔软,如果不使用专用载板,就无法完成固定和传输,也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序。

联系人 李振亚
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深圳市宝安区沙井街道步涌社区兴业路15号301
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