详情描述:
此款银浆开发设计应用于薄膜按键开关与软性线路板行业。烘烤温度在120℃以上烘烤30分钟时,可获得优异之电气及物理特性,可用在PET/IT0和PC,在焊接银浆固化后可进行焊接,用于太阳能电池电路板和其他电路板补线之用。等材料上均可使用,具有良好的印刷性、导电性、抗氧化性。 主要特性 1、低电阻:无机银粉纳米颗粒很均匀的分散在有机溶剂里,所以此款银浆拥有很好的印刷性和低电阻。 2、硬度好:固化后的银浆构造密集,并且拥有很好的表面硬度,此种构造给予很好的导电性和耐磨损性。 3、附着性佳:有极好的弹性和卓越的对聚脂薄膜的附着力。 4、绕折性佳:对折后以2KG法码压住60秒,正反折为一次,阻抗值升高不超过原来之300%的弯折次数。 产品物性 固含量 WT% 60?2.0 表面电阻 mΩ/ /mil ≤30 黏度 poise 250?50 储藏条件 ?C 0~10 弯折测试 times >6 附着性 3M/#600 100/100 建议使用方法 1、建议使用网目:180-300mesh; 2、可用丝网或钢丝网印刷; 3、乳化济厚度8-12um; 4、稀释济:1-5%丁基纤维素醋酸盐溶济; 5、烘烤温度:120℃ 30分钟 注意事项 v 使用前请充分均匀搅拌并进行生产前测试。 v 银浆要储存在冷冻、干燥的储存室内保管,避免太阳直晒。 注:因每个客户产品性能和要求不同,均可来样试验,以达到更好和更理想的效果。
联系人 | 廖远明 |
---|