3.7V升5V升12V 1A小封装升压IC

详情描述：

※ 芯派科技创立于台湾新竹，为全球混合讯号IC设计领导厂商之一，已开发并成功量产之产品包含Power Management IC、Power MOSFET等，公司拥有强大的技术研发团队，能为广大客户提供产品解决方案及FAE技术支持。

产品概述：
SP1108是一款超小封装高效率、直流升压稳压电路。输入电压范围可由低2V到高24V，升压高可达28V可调，且内部集成极低RDS内阻100豪欧金属氧化物半导体场效应晶体管的(MOSFET)，可实现高达2A大电流。
SP1108应用电路非常简单，外围器件极少。振荡频率1.2MHZ，效率高达95%，该电路具有短路保护，过热保护等功能。
产品特性：
1、输入电压范围：2V to 24V 
2、输出电压范围：Vin to 28V 
3、开关频率：1.2MHz
4、SOT23-6无铅封装
典型应用：
1、3V升5V/1A
2、5V升9V/0.5A
3、5V升12V/0.3A
产品应用：
1、电池供电设备
2、移动电源
3、通讯设备
4、数码产品
5、LCD液晶屏背光电路
我们的优势：
1.为客户产品开发提供设计资料，样品，测试板及FAE技术支持。
2.长期现货供应，原装正品，欢迎来电垂询！
 
联系人：洪武（销售工程）   
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