Gap Pad HC 3.0导热硅胶片

详情描述：

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可供定制：片材、模切、卷材、带胶和不带胶等不同类型
 
产品特征：
 
        Gap PadHC3.0导热界面材料系列以更好的贴服性，更高的导热性能及易于应用来满足电子工业对导热界面材料的日益增长的需要；在凹凸不平的表面，空气间隙和表面粗糙的散热器与电子元器件之间，广泛的Gap PadHC3.0提供一个有效的导热界面。
 
典型应用：
     处理器，服务器S-RAMS,大容量存储驱动器，有线/无线通讯硬件，笔记本电脑，BGA封装，功率转换器

联系方式
 联系人：刘经理
电 话：0512-62677136
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