S3MBF(ASEMI)高效整流二极管SMBF封装的PDF资料更新

详情描述：

编辑:LL
摘要 : 今天给大家分享的是S3MBF整流二极管，在介绍前先给大家介绍的是SMBF所采用的GPP芯片。ASEMI半导体所说的GPP芯片究竟是什么芯片？有什么特别之处？相信很多客户询价ASEMI半导体的整流桥的时候，常常会听到一句话：ASEMI半导体整流桥采用的都是台湾波峰GPP芯片，稳定性能更
导读：ASEMI半导体所说的GPP芯片究竟是什么芯片？有什么特别之处？相信很多客户询价ASEMI半导体的整流桥的时候，常常会听到一句话：ASEMI半导体整流桥采用的都是台湾波峰GPP芯片，稳定性能更高，质量有保障。这个时候其实您是否也有疑问，这个GPP芯片，究竟是什么样的芯片呢？质量真的就能得到保障了么？那这种芯片是有什么特别之处呢？
就芯片本身来说，台湾波峰芯片的名字GPP是有含义的：Glassivation passivation parts，中文含义上解释为玻璃钝化类器件的统称。玻璃钝化工艺与传统的保护胶工艺的区别和优势就在于其性能稳定和耐高温方面。波峰芯片的玻璃钝化工艺本身漏电就要比传统工艺要小，这个是技术上的改进，尤其是HTRB（高温反向偏置），传统保护胶工艺仅能承受100度左右的HTRB，玻璃钝化工艺却在GPP达到150度时，表现依然出色。ASEMI半导体整流桥系列所采用的GPP波峰芯片，因为本身组成成分就是玻璃，因为不会因时间或热冲击而有老化现象，除老化外，很多问题，在烧机后都可以大量排除。因此可以大大提高ASEMI半导体桥堆的稳定性能、高品质性能，还有耐高温性能。
PDF规格书预览图