MB10F电子元器件供应商ASEMI品牌的理由

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编辑-LL
ASEMI-MB10F的脚间距为2.5mm，整体长度为4.7mm，高度为1.5mm，厚度为0.6mm，其本体宽度为4.0mm，脚厚度为0.25mm；MB10S的脚间距为2.5mm，整体长度为4.7mm，高度为2.5mm，厚度为1.1mm，其本体宽度为4.0mm，脚厚度为0.25mm。
MB10F 台湾ASEMI品牌贴片整流桥堆
型号：MB10F          
品牌：ASEMI
封装：MBF-4 (SOP-4)
特性：小方桥、贴片桥堆、超薄体
电性参数：1A 1000V
芯片材质：GPP
正向电流(Io)：1A
芯片个数：4
正向电压(VF)：1.0V
芯片尺寸：50MIL
浪涌电流Ifsm：35A
漏电流(Ir)：5uA
工作温度：-55~ 150℃
恢复时间(Trr)：500ns
引线数量：4
MB10F主要应用于小电流领域产品：小功率开关电源，充电器，电源适配器，LED灯整流器等相关电器产品