ASEMI-DB107S可提供全方案技术资料参考

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DB107S电性参数介绍
DB107S是贴片整流桥产品当中的一个型号，下面我们来一起认识一下这一款产品：其芯片尺寸是50MIL，是一款薄插件整流桥。它的浪涌电流Ifsm为50A，漏电流（Ir）为5uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。采用GPP芯片材质,里面有4颗芯片组成,芯片尺寸都是50MIL。它的电性参数是：正向电流（Io）为1.0A，反向耐压为1000V，正向电压（VF）为1.1V，恢复时间（Trr）达到500ns，其中有4条引线。
DB107S 台湾ASEMI品牌整流桥堆
贴片整流桥DB107S，贴片详解
DB107S是一款贴片的整流桥，而我们都知道整流桥有贴片，当然也有插件。下面我们来看看插件和贴片的小区别
  贴片：1.指贴片元件，无引脚元件，表面安装元件，通常由机器自动完成焊接，但少量也由手工完成。2.指贴片工艺，把贴片元件焊在电路板上的工作。以上通常由贴片机完成，但也可有手工、半手工、全自动完成。对于一些小信号类器件，如电阻类，瓷片电容类，控制芯片类等等采用贴片会优于插件，因为生产工艺比较容易控制，制程不良率低，而且某些材料价格优于插件。但相对于插件抗震能力差一些。但整体贴片会比插件好然后对于功率型器件，如MOSFET，电解电容，功率电阻插件会好与贴片。因为功率器件发热比较严重，插件的散热
优于贴片。比如说产品试制阶段做电路分析，还有自己焊接方便的因素考虑，可能是选择插件的原因。插件与贴片从外观来看的话，也是很容易区分的