Laird SNN65-HXP（银/镍）导电胶

详情描述：

产品特征：
 
在高频辐射场合，导电银胶的使用是应对EMI问题的重要手段，目前100G产品中已广泛得到应用。

 
类别  
SNN55RXP  
SNC45-RXP  
SNK55-RXP  
SNL60-RXP  
SNN65-HXP  
弹性体  
有机硅  
有机硅  
有机硅  
有机硅  
有机硅  
填料类型  
银/镍  
镍/石墨  
银/铜  
银/铝  
银/镍  
体积电阻率（ohm-cm）  
0.010  
0.04  
0.002  
0.003  
0.005  
硬度  
55 Shore A  
45 Shore A  
55 Shore A  
60 Shore A  
65 Shore A  
密度（固化）  
3.3 g/cm3  
1.8 g/cm3  
3.0 g/cm3  
2.1 g/cm3  
3.84 g/cm3  
密度（未固化）  
2.8 g/cm3  
1.6 g/cm3  
2.3 g/cm3  
1.8 g/cm3  
3.78 g/cm3  
粘合强度（Al）  
>180 N/cm2  
>150 N/cm2  
200 N/cm2  
140 N/cm2  
200 N/cm2  
固化条件  
15?C至40?C，相对湿度50%  
15?C至40?C，小相对湿度50%  
15?C 至 40?C, 50% 相对湿度  
15?C至40?C，相对湿度50%  
至少120?C  
完全固化时间  
24小时  
24小时  
24小时  
24小时  
125℃下1.5小时