详情描述：
【纯度】：4N【性状】：银白色珠状，直径0.25mm--0.76mm【包装】：25W/瓶【用途】：IC封装专用材料。如:DIP、SOJ、SOP、TSOP、QFP，BGA，CSP等封装工艺。
【纯度】：4N
【性状】：银白色珠状，直径0.25mm--0.76mm
【包装】：25W/瓶
【用途】：IC封装专用材料。如:DIP、SOJ、SOP、TSOP、QFP，BGA，CSP等封装工艺。
