防空洞锡膏TLF-204-191_田村新品锡膏

详情描述：

防空洞锡膏TLF-204-191_田村新品锡膏

防空洞锡膏TLF-204-191开发过程
近的元件、由于省空间化、低成本的原因、有许多润湿性不好的元件、通过设备检查判定为不合格。在保证可靠性的同时、达到大限度的润湿性开发。


TLF-204-191防空洞锡膏开发理念
?不良部品的润湿性
?各种各样母材的润湿 
?酚醛纸基板上减少助焊剂泡沫
?降低空洞
?可对应空气回流


防空洞锡膏TLF-204-191规格
项目	                         规格
金属組成	                Sn-3Ag-0.5Cu
固相温度/液相温度	        216℃/220℃
锡粉末粒度	                20～41
粘度（Pa?ｓ）	                220?25
触变指数	                0.55
助焊剂含有量（％）	        12.0?0.03
助焊剂类型	                ROM1
助焊剂中盐酸含有量（％）	0.0%
绝缘阻抗	                1E 09Ω以上
铜板腐蚀	                无腐蚀
铜镜实验	                无渗透


了解更多：http://www.hapoin.com/sac305/tlf-204-191.htm


田村新品锡膏防空洞锡膏TLF-204-191相关产品：
衡鹏供应
田村有卤免清洗助焊膏BF-31
田村无卤免清洗助焊膏BF-101