铜川安监局焊工作业操作证压力焊怎么办理

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焊工作业：焊接或热切割方法来加工材料的工作。




1熔化焊接与热切割作业：



指用局部加热的方法将连接的金属或其他材料加热，完成焊接和切断工作。



气体焊接、气焊、焊接、气焊、煤气保护焊接、等离子焊接、电焊、电焊、电子焊接、激光焊接、激光焊、激光焊接等工作也适用。




2压力焊作业：



焊接时施加一定的压力完成的焊接工作。



电阻焊接、气压焊接、爆炸焊接、摩擦焊接、冷压焊接、超声波焊接、锻焊接等工作。




3钎焊作业：



指使用比母材熔点低的材料作钎料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点，但低于母材熔点的温度，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散而实现连接焊件的作业。
适用于火焰钎焊作业、电阻钎焊作业、感应钎焊作业、浸渍钎焊作业、炉中钎焊作业，不包括烙铁钎焊作业。

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焊工证报名条件：只需年满18周岁，初中以上学历，就可以参加登高架设作业上岗证考试。

登高作业证取证范围--建筑登高作业证
SMT技术相关知识简介　　一。
SMT技术简介

　　表面贴装技术（Surfacd MounTIng Technolegy简称SMT）是新一代电子组装技术，
它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件
从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本
以及生产的自动化。

这种小型化的元器件称为：
SMY器件（或称SMC、片式器件）。
将元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。
相关的组装设备则称为SMT设备。


　　目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，
已普遍采用SMT技术。

国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，
因此随着进间的推移SMT技术将越来越普及。



??? 或者说：
SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），
是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。



　　二。
SMT有何特点

　　组装密度高、电子产品体积小、重量轻，
贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右
一般采用SMT之后电子产品体积缩小40%——60%，
重量减轻60%——80%。



　　可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。


　　高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。



　　易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达30%——50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。


　　三。

为什么要用SMT

　　电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小；

　　电子产品功能更完整，
所采用的集成电路（IC）已无穿孔元件特别是大规模、高集成IC，
不得不采用表面贴片元件；

　　产品批量化
生产自动化厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力；

　　电子元件的发展，
集成电路（IC）的开发半导体材料的多元应用；

　　电子科技革命势在必行，
追逐国际潮流。


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