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随着主芯片功耗的不断增加，石墨材料的导热系数虽高，但是厚度相对太薄，这样就缺少足够的热传面积。而超薄型热管则可以弥补这方面的不足，但是仅仅只有超薄热管缺少了足够的散热面积，所以超薄热管在目前的轻薄型设备里面的应用是以组合的方式体现。佳的结合方式为：热管 相变材料 热扩散膜。
随着主芯片功耗的不断增加，石墨材料的导热系数虽高，但是厚度相对太薄，这样就缺少足够的热传面积。而超薄型热管则可以弥补这方面的不足，但是仅仅只有超薄热管缺少了足够的散热面积，所以超薄热管在目前的轻薄型设备里面的应用是以组合的方式体现。
佳的结合方式为：热管 相变材料 热扩散膜。
