防气泡锡膏TLF-204-191（low void solder paste）

详情描述：

防气泡锡膏TLF-204-191（low void solder paste）

防气泡锡膏（low void solder paste）TLF-204-191开发过程
近的元件、由于省空间化、低成本的原因、有许多润湿性不好的元件、通过设备检查判定为不合格。在保证可靠性的同时、达到大限度的润湿性开发。


TLF-204-191防气泡锡膏开发理念
?不良部品的润湿性
?各种各样母材的润湿 
?酚醛纸基板上减少助焊剂泡沫
?降低气洞
?可对应空气回流

防气泡锡膏TLF-204-191（low void solder paste）规格
项目	                 规格
金属組成	        Sn-3Ag-0.5Cu
固相温度/液相温度	216℃/220℃
锡粉末粒度	        20～41
粘度（Pa?ｓ）	        220?25
触变指数	        0.55
助焊剂含有量（％）	12.0?0.03
助焊剂类型	        ROM1
助焊剂中盐酸含有量（％）0.0%
绝缘阻抗	        1E 09Ω以上
铜板腐蚀	        无腐蚀
铜镜实验	        无渗透


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