铜带软连接-异形铜带软连接如何下料

详情描述：

铜带软连接-异形铜带软连接如何下料-铜箔软连接的材质：
原料选用T2紫铜带，含铜量高，单片铜箔厚度0.03mm~1mm左右，紫铜带按状态分可分为软态与硬态的，满足生产安装不同需求。
铜箔软连接的工艺工序：
铜带是制做导电连接件/铜带软连接产品的主材料，加工时铜带裁成一片一片的客户所需规格大小，多层叠加平整对齐后经过高分子扩散焊机大电流高温熔压，将接触面的多层铜箔融解在一起，改变其分子结构，凝固成铜块后再进行后续加工。


将热融焊后的铜箔软连接产品进行钝化处理，并对表面及周边区域的毛刺、污渍、腐蚀、凹凸、划痕等进行防氧化、水洗、烘干、成型、包装等系列加工处理。
铜箔软连接搭接面可按客户需求钻孔，软连接部位可整体或局部包覆绝缘套管，也可整体或局部镀锡、镀银或镀镍，满足客户不同需求。