德律AOI检测仪

详情描述：

德律AOI检测仪TR7500SII适合于回流焊与回流焊后检测使用。此系统适于检测分辨率范围10um 到15um，利用TRI的动态取像技术，不同于走停式，动态取像能将可能之震动干扰降低，德律AOI自动光学检测仪TR7500SII有多区域且高弹性的RGB W彩色光源系统，配合低角度的光源设计，可提供极性及黑色元器件更好的检测方案，并且可针对无铅和传统组装电路板上的微小元件01005及提供稳定的检测能力。
德律AOI检测仪性能特点：
1、高速检测动态检测技术可提供高速且清晰的电路板实际影像。
2、中尺寸大小的电路板检测 时间仅需21秒（不含定位点确认及进出板时间）。
3、先进彩色光源系统具弹性、多角度的光源设定方式，可打出不同角度及颜色的光线，对於微小元器件之焊锡点提供更精准稳定的检测能力。
4、图形化的光源控制人机使用界面可大幅简化光源设定及编程时间。
5、简易的编程环境：仅需五种数据栏位（元件名称、X轴座标、Y轴座标、旋转角度及封装种类）的CAD档案即可完成程式制作
6、对于各种特殊配置的多连板电路板亦可轻松完成程式编辑
7、内建图形介面的零件资料库功能，可直接选择套用资料库，减少检测框建立及参数设定的时间。
8、精准的板弯自动补偿及多重定位点确认功能，可确保每次检测结果的正确性及重现性
9、先进的光学解析度设计（10, 15及2 0um） XGA 3CCD摄像机每秒可撷取50张标准 XGA格式影像（1024 x 768画素），配合优越的影像处理运算技术，直接对电路板上的色彩进行分析，可有效检出不良产品。高达10um/pixel的光学解析度可有效检测01005 Chip/12mil Pitch IC。 员可轻易取得实际影像并进行人工外观复判比对。
10、内建零件资料库模块化的控制系统
11、精密的X-Y机械平台、PC板传送系统、影像撷取、光源控制及电脑主机等皆为各自独立设计之系统模块，各模块 可单独维护及保养，提供系统的方便性。
德律AOI检测仪TR7500SII技术参数：
高速彩色多角度检测,可检测至01005元件
高缺陷覆盖率,采用混合式2d 3d检测技术
真实3d轮廓量测技术,采用双雷射单位
具备自动化资料库与离线编程功能的智能化快速编程介面
上视相机 高感光4 mpix高速彩色相机
4个低视角相机 高解析度彩色相机 ? 3d雷射感测器高解析度与高量测范围
光学分辨率 10 μm 15 μm
激光分辨率 10 μm (optional) 20 μm 50 μm 10 μm (optional) 20 μm 50 μm
取像方式 高速动态取像(搭载真实3d轮廓量测)
检测速度 2d 2d 3d 15 μm 60 cm2/sec @ 10 μm 40 - 60 cm2/sec
10 μm 120 cm2/sec @ 15 μm 27 - 39 cm2/sec 依可测板尺寸变化
检测功能
元器件缺陷 缺件、立碑、侧立、极反、旋转、位移、错件(ocv)、损件、反件、翘件、多件
锡点缺陷 锡多、锡少、桥接、dip类元件吃锡、翘脚、金手指表面刮伤/粘锡
炉前/炉后整合 良率管理系统 4.0 和 yms lite
系统尺寸电路板尺寸 50 x 50–510 x 460 mm
电路板厚度 0.6–5 mm
电路板重量 3 kg
待测板输送/固定方式 系统自动进出及夹板
零件高度限制 上端 35mm 底端 40mm 侧边 3mm
电源需求 220V AC/10A, Single phase
机器重量 850 kg
机器尺寸 (W) 1220mm x (D) 1480mm x (H) 1575mm
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