LED灌封硅胶AB密封硅胶

详情描述：

LED灌封硅胶、AB密封硅胶、电子胶是电子灌封胶的别称，电子灌封硅胶是一种低粘度透明的液体硅胶，由A、B组分混合使用的一款液体硅胶材料。
固化前后技术参数：
性能指标
A组分
B组分
性能指标
混合后
固化前
外观
无色透明流体
无色透明流体
        固         化        后
针入度PENETRATION(MM)
25?2
粘度（cps）
500?100
350?150
导 热 系 数 [W（m?K）]
≥0.2
操
作
性
能
A组分：B组分（重量比）
1：1
介 电 强 度（kV/mm）
≥25
混合后黏度 （cps）
500?100
介 电 常 数（1.2MHz）
3.0～3.3
可操作时间 （hr）
0.5-1
体积电阻率（Ω?cm）
≥1.0?1016
固化时间 （hr，室温）
3-4
线膨胀系数 [m/（m?K）]
≤2.2?10-4
固化时间 （min，80℃）
20
阻燃性能
94-V1
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。