RK3399开发板

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OK3399-C开发板基于瑞芯微公司的 RK3399 处理器设计。具备2个 ARM Cortex -A72内核，主频1.8GHz；4个ARM Cortex-A53内核，主频1.4GHz；GPU采用Mali-T864，支持OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1, OpenCL, DX11；板载2GB LPDDR3 RAM，16GB eMMC ROM；具备多种显示接口，包括HDMI 2.0 、MIPI-DSI 、eDP 1.3、DP 1.2，分辨率达4K，支持双屏同显、双屏异显；同时提供多种外设接口，如PCIe、USB3.0 Host，Type-C、MIPI-CSI、SPDIF、I2C、SPI、UART、ADC、PWM、GPIO、I2S（支持8路数字麦克风阵列输入）和千兆以太网。<br/>六核高性能，FET3399-C 核心板 基于瑞芯微公司的RK3399处理器设计。具备2个ARM Cortex-A72内核，主频1.8GHz；4个ARM Cortex-A53内核，主频1.4GHz；GPU采用Mali-T864，支持OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1, OpenCL, DX11；板载2GB LPDDR3 RAM（可选4GB），16GB eMMC ROM；<br/>FET3399-C  Android7.1系统支持Tensorflow Lite、Caffe等多种AI框架；并提供针对RK3399平台深度学习目标检测开发的优化方案例程（RKSSD），利用了OpenCL、RGA等硬件加速模块，以降低CPU负载。