价格 | 9.00元 |
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区域 | 全国 |
来源 | 东莞市福能电子科技有限公司 |
详情描述:
铜箔软连接,母线伸缩节、铜皮软连接,柔性铜排:是将铜箔叠片部分压在一起,采用分子扩散焊,通过大电流加热压焊成型。 铜箔软连接;又叫母排软连接,铜片式软连接,软铜排;是采用优质的0.05-0.3mm厚铜箔为原材料,将铜箔片部分压在一起,通过高分子扩散焊机的大电流高温加热使其分裂熔解压焊成型,再通过多种工序特殊处理,做成高强度大电流软连接。 一、高分子扩散焊接合技术原理:通过物件接触面之间的分子相互扩散形成熔合的一种焊接工艺。可进行金属与金属之间的无缝接合。高强度、高效率、无需添加辅料、高精度、变形量微小、无环境污染。 二、无缝焊接分类:通电扩散接合装置、通电加热式嵌入成型装置、通电加热接合装置。 三、技术优势: 产品特点:产品质量好,导电性强,承受电流大,电阻值小,经久耐用等特点。 产品特性:高强度、高精度、没有焊疤、无需辅材。系列技术工艺先进,技术业界前列。 可广泛应用于液冷散热、精密制造、航天、电力,电网,高铁,新能源汽车,光学真空镀膜,运动器械、家电以及物流传输系统和轨道交通等不同行业。也用于电池连接,电气装置、配电箱、配电柜连接以及各种电力连接领域的应用。
1.不需要任何中间介质; 2.异种金属间的完美焊接;
3.没有焊疤,无需二次加工; 4.高精度,变形量微小;
5.可实现多段、面同时接合; 6.整个面的融合,高强度。
联系人 | 张秀兰 |
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