透明低粘度硅凝胶

详情描述：

硅凝胶是一种低粘度、透明的液体材料，AB两个组分按1:1比例混合即可使用。固化后成为一种透明、柔软、有弹性的固体材料，可以用于电子产品的灌封、高效过滤器槽灌封等灌封用途；制作硅胶制品时用到:硅胶鞋垫、增高鞋垫、硅胶胸垫、胸贴、义乳、手术垫等。
硅凝胶操作工艺：
硅凝胶的操作方法和其他的加成型硅胶是一样，AB组分按1:1比例称重混合搅拌均匀，无需抽真空，直接灌注产品上或模具中。（我司常规操作时间：室温25度温度下，操作时间半个小时，固化时间3—4个小时。有专业的研发团队，在能力范围内，可根据客户需求适当调整。）
硅凝胶固化前后技术参数：
性能指标
A组分
B组分
性能指标
混合后
固化前
外观
无色透明流体
无色透明流体
        固         化        后
针入度PENETRATION(MM)
  1#针 29?2
粘度（cps）
1200?200
1000?200
导 热 系 数 [W（m?K）]
≥0.2
操
作
性
能
A组分：B组分（重量比）
1：1
介 电 强 度（kV/mm）
≥25
混合后黏度 （cps）
1800?800
介 电 常 数（1.2MHz）
3.0～3.3
可操作时间 （hr）
1-2
体积电阻率（Ω?cm）
≥1.0?1016
固化时间 （hr，室温）
8
线膨胀系数 [m/（m?K）]
≤2.2?10-4
固化时间 （min，80℃）
20
阻燃性能
94-V1
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。