详情描述：
BGA全自动清扫除锡机，专为BGA芯片除锡设计的专用设备，进行BGA芯片表面自动除锡清扫，除锡干净无残留，高效率，高产能，替代传统工艺流程，可提升数倍以上的工作效率，减省了人力成本，解决效率及品质无法保证的问题。性能特点：可根据客户产品大小作适应性调整开发设计芯片系列设备我们来根据贵公司的特殊产品、工艺要求量身订做。无限制行业，您的需求我们来实现
