供应4J80镍基无磁定膨胀合金 瓷封合金

详情描述：

4J80 是一种镍基无磁定膨胀瓷封合金
主要用途：
用于特种电子仪器的无磁封接零件，主要用于高氧化铝陶瓷材料的真空密焊接和与边缘焊接
主要特征：
在室温600范围内具有中等线热膨胀系数

化学成分
C
P
S
Mn
Si
Mo
W
Cu
Ni
不大于
0.05
0.020
0.020
0.40
0.30
9.5-11.5
9.5-11.5
1.5-2.5
余量
力学性能
抗拉强度Rm（N/mm2）
屈服强度Re（N/mm2）
弹性模量E
（N/mm2）
伸长率A（%）
硬度HV
杯突值
725
285
220500
55
156
12.6
其他性能
电阻率ρ
（Ω.mm2/m）
密度γ
（g/mm2）
导热系数λ（X102W/（m.K)）
20℃
300℃
600℃
0.88
9.67
0.155
0.167
0.214
合金试样热处理后的磁导率
试样热处理制度
平均膨胀系数ā/（10-6℃）
磁导率 μ200Gs/Oe
在保护气氛或真空中加热到850-900℃，保温30-40min，以不大于5℃/min速度冷却到300℃以下出炉
20-500℃
20-600℃
≤1.001
12.7-13.3
13.0-13.6