| 价格 | 4500.00元 |
|---|---|
| 品牌 | 欧姆龙 |
| 区域 | 全国 |
| 来源 | 深圳市世纪远景电子设备有限公司 |
详情描述：
在使用3D-CT方式确保检出的同时,本装置搭载了新设计的拍摄方式*1,实现超高速摄像,并结合现有机种运用得很成熟的自动化检查技术,实现业界快速*2的自动检查速度。检查对象包括底部焊极元件、PoP层叠元件,压插件连接器等插入型元件等，同时也充实了IC引脚的反面爬锡、气泡检查等应用。通过以上元素的结合，实现高速检查，并扩大了检查逻辑的对应范围，从而实现了在线 全数 全板的X射线检查。 项目 内容 机种名 VT-X750 检查对象元件 BGA/CSP，插入元件，SOP/QFP，三极管，R/C CHIP，底部电极元件，QFN，电源模组 检查项目 开焊，无浸润，焊锡量，偏移，异物，桥接，引脚有无等(可根据检查对象进行选择) 摄像部位规格 摄像方式 使用多次投影进行3D断层拍摄 摄像分辨率 6,8,10,15,20,25,30μm/pixel(根据不同检查对象进行选择) X线源 闭管(130kV) X射线检出器 FPD 对象基板 基板尺寸 50?50～610?515mm，厚度：0.4～5.0mm 基板重量 4.0kg以下(元件实装状态下) 搭载元件高度 上部：50mm以下?下部：40mm以下 板弯 2.0mm以下 装置规格 外形尺寸 1,550(W)?1,925(Ｄ)?1,645(Ｈ)mm(除开突起部：信号灯及显示屏) 装置重量 约2,970kg 基板搬送高度 900?15mm 电源电压 单相，AC200～240V，50/60Hz 额定输出 2.4kVA X射线泄露量 低于0.5 μSv/h 气压 0.4～0.6MPa 对应规格 CE，SEMI，NFPA，FDA
| 联系人 | 徐先生 |
|---|
