水泥回转窑用硅莫砖 硅莫砖特性

详情描述：

1、荷软高，抗高温性能优良（其荷重软化温度实际检测值稳定在1680℃以上，在硅莫砖基础上有了大幅提高，已与镁铝尖晶石砖相媲美。）
3、导热率低，隔热效果良好硅莫红砖由于属于高铝一碳化硅系产品，其材质本身特性决定了其较低的导热系数。同期简体温度能够降低50℃以上
5、密度适中，减轻简体负荷硅莫红砖体积密度比镁铝尖晶石砖低8%以上，导致同窑型单位长度内，砌硅莫红砖的简体负荷要减轻8%以上）