琳得科uv膜 代替 小尺寸芯片切割UV制程膜 不飞料

详情描述：

UV减粘膜
UV减粘膜是一种特种胶带，其常态下具有很强的粘性，经UV光照射后粘性急剧降低，通常用于工件研磨、切割等制程的支撑及保护。

UV减粘膜
UV减粘膜通常由离型膜、UV胶层和基材三层结构组成。使用时揭去离型膜，将工件粘贴固定在UV膜上。

UV减粘膜应用领域
半导体领域：各种封装件（QFN/DFN/BGA）的切割；晶圆研磨、切割。
光电领域：各种镀膜玻璃、普通玻璃的开槽、切割、酸洗。
其他领域：加工时需要高粘力胶带贴覆，加工后需要将胶带揭离。我司可根据工件性质、   
                   加工工艺及易出现的问题综合考虑推荐适用UV减粘膜。

UV减粘膜特点
UV照射前具有较高的粘力，能够确保加工过程中工件的稳固。
UV照射后粘力几乎消失，工件易揭离且无残胶。
具有良好的延展性，便于扩膜取粒。
具有一定耐温性，满足高温制程的使用要求。