全新欧姆龙3dxray检测仪axi检测机出租

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深圳市世纪远景电子设备有限公司经营X光机,X射线检查机,xray检测机,3d xray的回收，销售，租赁，技术支持能业务，3d xray出租能为客户节省现金流，以小投入换取收益，深圳市世纪远景电子设备有限公司从事工业3d xray的销售、租赁、代检测服务，拥有30余台3d xray无损检测机及的检测应用工程师团队，可为客户提供的产品质量分析结果；深圳市世纪远景电子设备有限公司提供的无损检测技术，此技术正广泛地应用于汽车、航空航天、研究、增材制造、智能等工业领域，可应用于检测锂电池 焊接、 IC封装、 IGBT半导体、 LED灯条背光源气泡占空比检测 BGA芯片检测 、压铸件疏松焊接不良检测、 电子工业产品内部结构无损缺陷检测等等
3Dxray检测机的应用范围
1.检测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板；
2.检测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况；
3.检测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装缺陷，以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷。
3D XRAY检测可用于失效分析，研究开发以及产品的批量X射线检测，并可提供一系列的配置方案。这些特点适合进行二维检测和三维微焦点计算机断层扫描(μCT)应用。 －－印刷线路板 －－半导体封装和联接件 －－电子集成件 －－传感器，微电子和胶封元件 －－设备 －－ WLCSP －－微型机电(MEMS, MOEMS) －－光子集成元件 －－电垃装具，塑料件和其他更多应用
项　目内　容机种名检查对象元件检查项目摄 像
部 位
规 格摄像方式摄像分辨率X线源X射线检出器对 象
基 板基板尺寸基板重量搭载元件高度板弯装 置
规 格外形尺寸装置重量基板搬送高度电源电压额定输出X射线泄露量气压对应规格

VT-X750
BGA/CSP，插入元件，SOP/QFP，三极管，R/C CHIP，
底部电极元件，QFN，电源模组
开焊，无浸润，焊锡量，偏移，异物，桥接，
引脚有无等(可根据检查对象进行选择)
使用多次投影进行3D断层拍摄
6,8,10,15,20,25,30μm/pixel(根据不同检查对象进行选择)
闭管(130kV)
FPD
50?50～610?515mm，厚度：0.4～5.0mm
4.0kg以下(元件实装状态下)
上部：50mm以下　下部：40mm以下
2.0mm以下
1,550(W)?1,925(Ｄ)?1,645(Ｈ)mm(除开突起部：信号灯及显示屏)
约2,970kg
900?15mm
单相，AC200～240V，50/60Hz
2.4kVA
低于0.5 μSv/h
0.4～0.6MPa
CE，SEMI，NFPA，FDA