如何在PCB设计中开窗？

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什么是PCB开窗?一般来说，PCB上的导线都被油覆盖，以防止短路和损坏设备，开窗就是渠道导线上的油漆岑，让导线裸露方便上锡，即没有用防焊油墨隔开，以达到“露铜”目的。
常见的PCB开窗见于金手指。什么是金手指?金手指是指PCB与其他设备相连接的电连接插脚，用于产品上“插拔”使用，因此在其铜箔镀镍层上镀上薄薄的一层金，“bonding 
finger”，中文则直译为“金手指”。日常中常见的“金手指”就是电脑内存条，拆过电脑的人都知道内存条有边金手指，上面的金手指就是开窗，即插即用。
在一般PCB设计中，金手指都是以“开窗”制作，即其pad之间不上防焊(绿漆)，以避免长期插拔而导致防焊脱落，影响产品本身的质量。此外，开窗还可在后期烫锡时可以增加铜箔厚度，以方便过大电流，这在电源板和电机控制板中较为常见。
如何在PCB设计中开窗?
在PCB设计中，可以在TOP/BOTTOM 
SOLDER层(顶层/底层阻焊绿油层)上可在本层对焊盘、过孔及本层非电气走线处设置阻焊绿油开窗。具体这样做：
1. 
焊盘在PCB设计中默认会开窗(OVERRIDE：0.1016mm)，即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，并且在波峰焊过程中施加了焊锡。建议不要进行任何设计更改以确保可焊接性;
2. 
过孔在PCB设计中默认会开窗(OVERRIDE：0.1016mm)，即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊锡。如果设计是为了防止将SOLDER粘贴在SOLDER 
MASK上，则必须选中SOLDER MASK的PENTING选项以关闭SOLDER MASK。
3. 
另外，在该层中也可以单独进行非电气布线，以便可以堵塞绿色油，从而相应地开窗。如果在焊接过程在铜箔线上添加锡，则用于增强导线过电流的能力。如果使用非铜箔线，通常用于徽标和特殊字符丝网印刷，则可以省略以产生字符丝网层。
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