封装除泡机 BGA除泡设备

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BGA封装，倒装芯片封装(Flip Chip)，晶圆级封装(Wafer Level CSP)，扇出封装(Fan Out)和硅通孔的MEMS系统级封装示例。 (TSV)。可以针对不同目的相应地调整SiP技术。例如，可以使用引线框架和BGA封装技术来实现具有成本效益的封装解决方案，如果要进一步加强压力控制，则可以使用不同的基板和引线键合技术来重新计算结构。
　　未来，a-EASI，SESUB，引线框架，BGA封装，倒装芯片封装(Flip Chip)和晶圆级TSV技术可以满足包括5G，人工智能，智能汽车和边缘计算在内的所有应用的需求。满足要求集成多种封装技术，以成功实现系统级封装SiP异构集成功能。日月光将继续增强其在先进封装，测试技术和基板设计方面的竞争力，并为客户提供全方位的嵌入式芯片封装解决方案。
扩展阅读：
　　IC封装除气泡
　　ELT科技研发的高温真空压力除泡烤箱，利用专利技术采用真空 压力 高温烘烤的方法将内部气体抽至表面. 之后再施以压力及加热烘烤，已达到去除气泡的目的。效果一目了然。目前众多台资PCB厂都在使用ELT科技的除气泡设备，我们为您提供专门的定制解决方案，让您提高产品良品率，降低消耗。