菏泽低熔点玻璃粉使用缺点 电子封接材料用玻璃粉注意事项

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菏泽低熔点玻璃粉使用缺点 电子封接材料用玻璃粉注意事项

玻璃粉烧结工艺要注意的问题：
玻璃粉烧结工艺：
首先是温度问题。
温度过高或保温时间过长，会使金属与基板之间形成一层连续的玻璃膜，从而导致烧结膜在外界应力的作用下产生裂纹，这也是很多人遇到的问题。
除此之外，还会使膜的电气性能受到损坏，使穿孔连接的导体无法导通。
玻璃粉的使用量也有讲究。
过多会造成玻璃上浮到金属表面形成面釉，影响可焊性。
可焊性还与金属的匹配以及保温时间有关。
过细的金属玻璃粉过早的烧结及保温时间过长也容易造成面釉，影响焊接性能。
玻璃粉应用于塑胶、涂料面漆等，提高耐磨抗刮性能。
玻璃粉采用特级的高硬度、高透明硅酸盐玻璃晶体原料,经高保纯抄细硏磨和精密分级精制而成。
无机透明粉主要特点:
玻璃粉为菱形微晶结构的球形粉体、高硬度、高透明度、粒径小且分布很窄。
玻璃粉主要忧势:
高硬度高耐磨抗刮性、高透明度、分散防沉性佳、重涂性好、耐候性qiang。
玻璃粉产品性能特点：
1、玻璃粉耐温性、耐光老化性、化学稳定性极qiang,储存与使用稳定性好,可提高漆膜的耐化学性、耐候性、耐黄变等。
2、玻璃粉硬度很高(莫氏硬度7.8),且具有好的
尺寸稳定性,可显住提高漆膜的硬度、耐磨与抗刮擦性能、丰满度和耐冲击性能。
3、玻璃粉应用于色漆中(如哑黑)，不遮盖颜料的发色性,并可提高颜色的饱满度。
4、玻璃粉具有一定的消光性,忧于抄细滑石粉,相当于消光粉60%的性能，可减少消光粉用量。
5、玻璃粉性能忧越、性价比高,忧于市场一般玻璃粉,可完全替代进口玻璃粉产品。
无机透明粉主要应用:
用于各类塑胶涂料(如PU/UV/水性)、面漆提高漆膜的耐磨抗刮擦性能。
使用低熔点玻璃粉作为粘接剂，为什么还要加入有机树脂呢？
??因为低熔点玻璃粉本身没有粘性，常温下不能独自附着在粘接口表面，将粉和树脂混合，借助树脂的粘性，可以很好地将混合体涂布在粘接口处。
??当然，当高温烧结到320~350℃度以上时，树脂已经基本碳化挥发掉，即工艺温度曲线需要有排胶/排碳温度和时间，之后才是封接的温度和时间，所以需要设计低熔点玻璃粉的工艺温度和时间，才能完成对产品的封接或封装。
??低熔点玻璃粉应用于摩托车排气管
??摩托车排气管在车辆行驶过程中会受到高温冲击、骤冷骤热冲击、雨水、泥浆、砂石以及发动机尾气腐蚀，需要有很好的耐高温、耐腐蚀、抗冲击、耐老化性能。
低熔点玻璃粉材料作用
??可用作低温封接产品的主要原料（载体主材料）。
??可用作封接产品的骨架功能原料（骨架功能材料）。
??因为其优异的理化性能，作为封接材料可广泛使用于恶劣环境产品上（如酸碱与高温环境）。
??低熔点玻璃粉适合于一些不含重金属的环保产品，如高端电子产品等。
??玻璃粉的细度与封接产品配方可带来封接材料的封接工艺实施性。
??可根据被封接基材理化要求，选择低熔点玻璃粉设计封接产品功能及使用工艺。
??缺点：产品硬脆，刚性强，韧性差，使用产品不能接受强的冲击与撕裂。
??低熔点玻璃粉在电子封接材料产品使用生产与使用注意事项
??如与基材粉末料的混合配方建议充分分散成均相原料。
??如使用的水基膏状封接产品建议阶梯式升温至封接工艺温度，避免中空与砂眼不良。
??精密封接件使用我司生产的玻璃粉，建议结合材料膨胀系数匹配差异与封接厚度可设计梯度降温工艺。
??封接工艺的温度与时间影响成品表面平整度，工艺温度高与工艺时间长则表面平整度好。
??优良的工艺温度与工艺时间可以影响封接成品的产品结构与其他物理指标。
??因封接产品硬脆，建议产品轻取轻放避免碰撞，包装材料需缓冲软质包装材料。
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