3D锡膏测厚仪锡膏厚度测试仪SH-110-3D

详情描述：

特点:
1.人性化UI、简易操作、编程简单；
2.全自动测量锡膏厚度、面积、体积；
3.强大的自动对焦功能，克服板弯问题；
4.自动对位，找Mark点；
5.强大的3D图像处理功能；
6.全面的SPC分析功能,自动生成报表;
7.夹具自动夹板功能；
参数:
型号规格：
SH-110-3D
测试原理：
非接触式,激光束
测量光源：
650nm红色激光线
测量精度：
0.001mm
重复精度：
?0.002mm
测量高度：
0-1000um
视野FOV：
6.0mm?4.8mm（分辨率1600*1200, 200万像素工业相机）
测量PCB尺寸:
400mm?300mm
扫描速度：
100fps
运动速度：
0-120mm/s，自动夹PCB板
对焦方式：
自动对焦，克服板弯问题
PCB平面修正:
三点参照修正倾斜和扭曲
测量结果:
厚度、面积、体积，可导出Excel档
3D模式：
任意角度旋转、缩放，XYZ三维刻度
操作系统：
Windows XP/Windows7
外形尺寸：
810mm(L?)660mm(W)?450mm(H)
重量:
75kg
电源:
AC100-240V50/60Hz