手机辅料激光模切机 - 华之尊激光

详情描述：

手机辅料激光模切机系统参数：
系统参数：
系统规格：超越者HZZ-S50激光切割机(手机辅料激光模切机)
激光器类型：美国原装特种气冷式密闭型金属管 
冷却方式：风冷
切割精度：0.05
重复精度：? 0.0125mm
切割速度：400mms
工作区域：600 x 500mm
Z轴工作台调整：0～50mm
记忆体容量：128MB高记忆体，可同时存储99个档案
电脑连接打印口连接：USB连接;以太网连接
分辨率：4000dpi、2000dpi、1000dpi、500dpi、300dpi、250dpi、200dpi以及更低分辨度的设定
系统语言：可切换至不同语言
使用软件：AutoCAD、CAXA、UG、PROE及所有与Windows相容的绘图软件皆可
操作方式：可利用Windows、Vista相兼容的打印机驱动程序来操作或利用面板来做人工操作，功率及速度亦可由面板调整
操作环境：建议在室温环境下操作，地线为必要之设施，在电压不稳定区域建议使用稳压器，接地线更可确保设备之寿命
激光能量：控制数位式功率控制可由0～100%无段控制，且可依圆形成比例的控制脉波产生速度，同时可依颜色设定不同功率
辅助装置：吸风机、排风装置、蜂巢网工作平台、圆柱旋转轴
工作电压：110  220VAC 2010A
安全规格CDRH Class1，CE认证,RoSH认证


手机辅料激光模切机设备特点
1、128MB高容量内存，传输快，并可脱机工作
2、数码电控式Z轴调整，完全自动化对焦模式
3、超大工作台及内置照明
4、美国原装特种气冷式密闭型金属管
5、红光模组,CCD自动定位
6、功能完整,简单易学的工作平台
7、模组化设计,维修容易
8、美国金属激光射频管,寿命可达4.5万小时
9、上吹气、下抽风系统，确保加工品质
10、探针式自动对焦，有效保证切割深度
11、开放空间，预留扩展端口可轻易添加辅助自动化设备，甚具扩充性
12、产品成熟稳定，集成化高，选配件完善
13、符合CDRH Clas1安全规范、CE认证及RoSH认证
14、滚珠丝杆传动
15、伺服驱动系统 


手机辅料激光模切机应用范围：
适用行业：触摸屏行业，模切行业
适用材料：薄膜片、垫片（手机垫片）、3M、PET、PT、PCB、FPC、PC、PP、PS、PCR、SMT、ITO、EMI、EL、各类胶带材料、导光板、背光源、冷光片、触控面板、开关薄膜、电子绝缘材料