集成电路透明灌封胶耐高低温环氧树脂电子绝缘密封胶

详情描述：

一、产品介绍：
LD-2103灌封胶是双组份耐高低温环氧树脂灌封材料，常温/加温固化，固化过程中放热量低，收缩率低，无溶剂，无腐蚀，对电子模块、电子线盒、变压器、线圈、铜线等材料不会产生腐蚀。对电子配件材料附着力好、渗透性高、绝缘性好。
二、产品特点：
1、粘接性好，对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性好；
2、流动性好，可浇注到细微之处；
3、固化过程中收缩小，具有更优的防水防潮性能；4、耐高低温-45-180度，耐冷热冲击；
5、韧性好，抗冲击性好，耐侯性好，抗老化性能好粘接力持久。
三、技术参数：
测试项目
测试或条件
组分A
组分B
固化前
外 观
目 测
粘稠液体
棕黄色液体
粘 度
25℃，mPa?s
9000～13000
20～100
密 度
25℃，g/ml
1.75?0.05
1.05?0.05
保存期限
室温密封
六个月
六个月
混合比例
重量比：A:B=100：（20-25）
可操作时间25℃，min
15～60
完全固化时间h，25℃
6-24
固化后
硬度Shore-D，25℃
75?5
耐高低温 ℃，
-45-180
体积电阻率Ω?cm
≥1.0?1015
表面电阻率Ω
≥1.0?1014
绝缘强度KV/mm
≥20
四、使用工艺：
1、计量： 准确称量A组分和B组分（固化剂）。注意在称量前，对胶液应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。
2、搅拌：将B组分加入装有A组分的容器中混合均匀。
3、浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。
4、固化：灌封好的制件开始固化，固化后可进入下道工序。
五、注意事项：
1、 要灌封的产品需要保持干燥、清洁；
2、使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀；
3、按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；
4、搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；
5、 灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；
6、固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面；
7、本品在混合后会开始逐渐固化，其粘稠度会逐渐上升，并会放出部分热量；
8、混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会越快，并可能伴随放出大量的热量，请注意控制一次配胶的量，因为由于反应加快，其可使用的时间也会缩短，混合后的胶液尽量在短时间内使用完；
9、有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净；
10、在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。
六、包装规格：
30KG/套（A胶料25KG，B固化剂5KG），小包装6公斤每套或12公斤每套。
七、贮存及运输：
1、阴凉干燥处贮存，贮存期为6个月（25℃下）。
集成电路透明灌封胶耐高低温环氧树脂电子绝缘密封胶