利鼎集成电路灌封胶 耐高低温 环氧树脂电子绝缘密封胶

详情描述：

LD-2103灌封胶是双组份耐高低温环氧树脂灌封材料，常温/加温固化，固化过程中放热量低，收缩率低，无溶剂，无腐蚀，对电子模块、电子线盒、变压器、线圈、铜线等材料不会产生腐蚀。对电子配件材料附着力好、渗透性高、绝缘性好。
　　一、产品特点：
　　1、粘接性好，对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性好；
　　2、流动性好，可浇注到细微之处；
　　3、固化过程中收缩小，具有更优的防水防潮性能；4、耐高低温-45-180度，耐           冷热冲击；
　　5、韧性好，抗冲击性好，耐侯性好，抗老化性能好粘接力持久。

二、技术参数：

　　测试项目
　　
　　测试或条件
　　
　　组分A
　　
　　组分B
　　
　固化前
　　
　　外 观
　　
　　目 测
　　
　　粘稠液体
　　
　　棕黄色液体
　　
　　粘 度
　　
　　25℃，mPa?s
　　
　　9000～13000
　　
　　20～100
　　
　　密 度
　　
　　25℃，g/ml
　　
　　1.75?0.05
　　
　　1.05?0.05
　　
　　保存期限
　　
　　室温密封
　　
　　六个月
　　
　　六个月
　　
　　混合比例
　　
　　重量比：A:B=100：（20-25）
　　
　　可操作时间25℃，min
　　
　　15～60
　　
　　完全固化时间h，25℃
　　
　　6-24
　　
固化后
　　
　　硬度Shore-D，25℃
　　
　　75?5
　　
　　耐高低温 ℃，
　　
　　-45-180
　　
　　体积电阻率Ω?cm
　　
　　≥1.0?1015
　　
　　表面电阻率Ω
　　
　　≥1.0?1014
　　
　　绝缘强度KV/mm
　　
　　≥20
三、使用工艺：
　　1、计量： 准确称量A组分和B组分（固化剂）。注意在称量前，对胶液应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。
　　2、搅拌：将B组分加入装有A组分的容器中混合均匀。
　　3、浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。
　　4、固化：灌封好的制件开始固化，固化后可进入下道工序。

四、包装规格：
　　30Kg/套（A胶料25Kg，B固化剂5Kg），小包装6公斤每套或12公斤每套。

五、贮存及运输：
　　阴凉干燥处贮存，贮存期为6个月（25℃下）。