本公司承接存储颗粒的盖面翻新，激光镭刻服务

发布时间 2022-11-05 收藏分享

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本公司从事芯片（BGA,UDP,TSOP,DDR,EMMC,主控...其他颗粒）激光镭刻，盖面翻新，从业15年，从来没有出过差错，秉承着诚信为本，合作共赢的商业理念，在业界有口皆碑。

联系人	廖宇斌

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